PlayStation 5
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Kann mir jemand sagen warum der yield bei der PS5 so schlecht ist und sie so einen hohen Ausschuss haben?
Könnte mir vorstellen, dass sie nachträglich noch an den Chips gedreht haben um auf die bessere TFLOPs Zahl zu kommen. Das hat dann Auswirkungen auf den yield...
Edit: Grad nochmal nachgelesen im Bloomberg Artikel. Es liegt ja wirklich am SOC. Vorher waren laut Gerüchten na "nur" 9, irgendwas TFLOPs möglich. Es wurde ja schon spekuliert ob sie nachträglich an der Leistung geschraubt haben könnten um über die 10er Marke zu kommen.
Mit dem hohen Ausschuss den sie jetzt produzieren wäre das durchaus denkbar.
Könnte mir vorstellen, dass sie nachträglich noch an den Chips gedreht haben um auf die bessere TFLOPs Zahl zu kommen. Das hat dann Auswirkungen auf den yield...
Edit: Grad nochmal nachgelesen im Bloomberg Artikel. Es liegt ja wirklich am SOC. Vorher waren laut Gerüchten na "nur" 9, irgendwas TFLOPs möglich. Es wurde ja schon spekuliert ob sie nachträglich an der Leistung geschraubt haben könnten um über die 10er Marke zu kommen.
Mit dem hohen Ausschuss den sie jetzt produzieren wäre das durchaus denkbar.
Laut Gamepro: wifi 6 in der PS5 - bei XSX und XSS nur WiFi 5.
Ich denke das liegt an PSVR 2.0
Kabellos hat für Sony ja Priorität...
Sauce: https://www.gamepro.de/artikel/xbox-series-x-wifi-vergleich-ps5,3361945.html
Ich denke das liegt an PSVR 2.0
Kabellos hat für Sony ja Priorität...
Sauce: https://www.gamepro.de/artikel/xbox-series-x-wifi-vergleich-ps5,3361945.html
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Spielt gerade: GT7 | 60fps FTW
https://www.heise.de/news/Sony-Playstation-5-Angeblich-Produktionsprobleme-beim-SoC-4893997.htm
Sowas ist afaik durchaus normal bei neuen Produkten, die die Grenzen ausreizen.
Sowas ist afaik durchaus normal bei neuen Produkten, die die Grenzen ausreizen.
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Das wäre in erster Linie TSMCs Problem und für Sony nur sekundär, weil sie nicht so viele Konsolen für den Verkaufsstart haben wie sie wollten.
Ich denke aber auch dass an dem Artikel in dem Umfang nichts dran ist, warum?
Darum:
https://www.pcgamer.com/tsmc-celebrates-a-colossal-milestone-one-billion-7nm-chips/
FUD pur, komisch so direkt vor dem nächsten Event.
MS müsste das Problem in noch größerem Maße haben mit den 52 CUs der XSX, darüber verliert aber niemand ein Wort.
In jedem Fall deutet so etwas nicht auf ein YLoD- oder gar RRoD-Problem für die verkauften Konsolen hin, der Chip funktioniert, oder eben nicht. Ein solches Problem wäre woanders angesiedelt.
Wird bei neogaf auch schon reichlich diskutiert:
https://www.neogaf.com/threads/next...-analysis-leaks-thread.1480978/post-260145157
Ich denke aber auch dass an dem Artikel in dem Umfang nichts dran ist, warum?
Darum:
https://www.pcgamer.com/tsmc-celebrates-a-colossal-milestone-one-billion-7nm-chips/
FUD pur, komisch so direkt vor dem nächsten Event.
MS müsste das Problem in noch größerem Maße haben mit den 52 CUs der XSX, darüber verliert aber niemand ein Wort.
In jedem Fall deutet so etwas nicht auf ein YLoD- oder gar RRoD-Problem für die verkauften Konsolen hin, der Chip funktioniert, oder eben nicht. Ein solches Problem wäre woanders angesiedelt.
Wird bei neogaf auch schon reichlich diskutiert:
https://www.neogaf.com/threads/next...-analysis-leaks-thread.1480978/post-260145157
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Spielt gerade: GT7 | 60fps FTW
Die PS360 Probleme hatten vermutlich andere Ursachen.
https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication
Bei einem etablierten Prozess sollte es sehr viel besser sein. Sony geht aber mit dem Takt schon extrem hoch.
Größer, aber 400MHz weniger Takt.
https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication
Bei einem etablierten Prozess sollte es sehr viel besser sein. Sony geht aber mit dem Takt schon extrem hoch.
Größer, aber 400MHz weniger Takt.
Zuletzt editiert:
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(Elternstimmen Smily)
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, So ist es.
Da sind auch keine Chips ausgefallen, das war u.a. ein Problem der Umstellung der bleifreien Lötverfahren mit denen noch wenig Erfahrung bestand. Da sind die Lötverbindungen wegen dem Material das wohl mit der Zeit spröde wurde nach zu vielen Heiß-/Kalt-Wechseln halt häufiger ausgefallen als bis dahin üblich. Es gab einfach noch keine Langzeiterfahrungen damit.
Der Fertigungsprozess und die Qualitätskontrolle für die SOCs ist Standard, nicht nur für Sony, sondern auch für alle anderen die in dem Prozess bei TSMC fertigen lassen.
Für den yield an sich, spielt aber hauptsächlich die die-size eine Rolle, da die Defekte statistisch über die Fläche verteilt sind. Wenn man Teile die in mehrfacher Ausfertigung vorhanden sind, die aber insgesamt viel Fläche einnehmen aussondern kann, kann man den yield verbessern. So hat man bei der PS5 vermutlich 36 von 40 CUs, bei der XSX 52 von 56. Da die immer als Dual-CU funktionieren hat man bei der PS5 pro Fläche damit etwas mehr Chance den yield zu verbessern, denn sie können 2x2 von 40 verwerfen, die XSX 2x2 von 56. Dafür hat die PS5 aber ggf. mehr Custom-Chipfläche auf der APU, die wahrscheinlich nicht z.T. redundant ist und funktionieren MUSS. Von den 8 CPU-Cores darf bei beiden keiner defekt sein. Das ist aber im Vergleich zur CU-Fläche der GPU alles klein.
Dazu mal die APU der XSX:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-soc-physical-view-APU.jpg
Die Frequenz spielt erst wieder für die Zuverlässigkeit eine wesentliche Rolle, die ist außerdem noch von der Spannung und dem Stromverbrauch abhängig. Beim Stromverbrauch hat Sony ja mit ihrem Design einen Riegel vorgeschoben, der auch durch wildeste Programmierkünste nicht ausgehebelt werden sollte - das dürfte die Zuverlässigkeit auf Dauer gewährleisten, wenn sie sich nicht woanders einen Design-Fehler geleistet haben.
Vom "lower yield" spricht MS übrigens sogar selbst, hier das slide dazu von der Hotchips:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-hardware-density.jpg
Da sind auch keine Chips ausgefallen, das war u.a. ein Problem der Umstellung der bleifreien Lötverfahren mit denen noch wenig Erfahrung bestand. Da sind die Lötverbindungen wegen dem Material das wohl mit der Zeit spröde wurde nach zu vielen Heiß-/Kalt-Wechseln halt häufiger ausgefallen als bis dahin üblich. Es gab einfach noch keine Langzeiterfahrungen damit.
Der Fertigungsprozess und die Qualitätskontrolle für die SOCs ist Standard, nicht nur für Sony, sondern auch für alle anderen die in dem Prozess bei TSMC fertigen lassen.
Für den yield an sich, spielt aber hauptsächlich die die-size eine Rolle, da die Defekte statistisch über die Fläche verteilt sind. Wenn man Teile die in mehrfacher Ausfertigung vorhanden sind, die aber insgesamt viel Fläche einnehmen aussondern kann, kann man den yield verbessern. So hat man bei der PS5 vermutlich 36 von 40 CUs, bei der XSX 52 von 56. Da die immer als Dual-CU funktionieren hat man bei der PS5 pro Fläche damit etwas mehr Chance den yield zu verbessern, denn sie können 2x2 von 40 verwerfen, die XSX 2x2 von 56. Dafür hat die PS5 aber ggf. mehr Custom-Chipfläche auf der APU, die wahrscheinlich nicht z.T. redundant ist und funktionieren MUSS. Von den 8 CPU-Cores darf bei beiden keiner defekt sein. Das ist aber im Vergleich zur CU-Fläche der GPU alles klein.
Dazu mal die APU der XSX:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-soc-physical-view-APU.jpg
Die Frequenz spielt erst wieder für die Zuverlässigkeit eine wesentliche Rolle, die ist außerdem noch von der Spannung und dem Stromverbrauch abhängig. Beim Stromverbrauch hat Sony ja mit ihrem Design einen Riegel vorgeschoben, der auch durch wildeste Programmierkünste nicht ausgehebelt werden sollte - das dürfte die Zuverlässigkeit auf Dauer gewährleisten, wenn sie sich nicht woanders einen Design-Fehler geleistet haben.
Vom "lower yield" spricht MS übrigens sogar selbst, hier das slide dazu von der Hotchips:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-hardware-density.jpg
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PSN-Name: maxmontezuma
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Spielt gerade: Hogwarts Legacy
